最近，关于玄戒芯片的消息开始大量出现。
此前曾有消息显示，一款型号为2608BPX34C的小米旗下折叠屏手机现身了代码库。相关推测认为其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料称其或被命名为小米 17 Fold。
按照这份爆料中的说法，这款全新的小米折叠屏手机将搭载“玄戒 O3”芯片。因此也有消息称小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。
如今随着时间的推进，关于这款“玄戒 O3”芯片的细节规格信息也出现了相关的曝光。
参考IT之家的消息来看，小米下一代自研芯片玄戒 O3，代号为“lhasa”，目前锁定为国内市场独占。
与大家熟悉的玄戒 O1 芯片相比，玄戒 O3 取消传统大核集群，转而采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群设计。
细节方面，这份报道中显示：
超大核（Prime Core）：时钟频率突破 4GHz 大关，达到 4.05GHz。
性能大核（Titanium Core）：时钟频率为 3.42GHz，取消 Big 集群
超级能效核（Little）：时钟频率为 3.02 GHz，对比 O1 的 1.79GHz，频率高出约 68%
GPU：时钟频率逼近 1.5GHz，对比 O1 的 1.2GHz，增幅达到 25%
内存：两代产品的内存频率均锁定在 9600 MT/s，在不改变功耗的情况下保持了顶级内存带宽。
作为对比，玄戒O1采用十核四丛集CPU架构，2 颗最高主频 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4 颗 2.4GHz的 A725 性能大核（Titanium）、2 颗 1.9GHz 低频 A725 能效大核（Big）以及 2 颗 1.79GHz 的A520 超级能效核（Little）。
以往的消息还提到过，小米第二代自研SoC采用的或许是台积电的N3P工艺，而不是台积电最新的2nm制程工艺。
同时，小米还有望将自研芯片推向更多产品系列，后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。
博主@数码闲聊站 近日的爆料显示，小米自研玄戒芯片出货量已破100W，玄戒芯片后续会上车，手机+平板+车+穿戴全生态布局。
同时，新一代自研芯片+Ai大模型+OS大会师的终端产品排期已定，比网传晚一点。
此前，雷军也曾提到过，小米2026年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。
就此来看，搭载了新一代玄戒芯片的产品很快就会到来了，感兴趣的小伙伴可以关注一下。
综合现有信息来看，小米将持续进行芯片产品的研发推进，大家对后续的产品发展有哪些期待呢？
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